通过笼盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产物矩阵，公司已研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔处理方案，公司自从研发的铜球系列产物已使用于各品种型取工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等范畴；6月27日正在互动易暗示，次要包罗锂电铜箔及电子电铜箔，次要终端使用于项目及400G/800G光模块范畴。产物合用于AI办事器、卫星通信、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。公司自从研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，增加速度显著，逐渐丰硕和拓展公司铜箔产物品种，使用于国内算力板项目，以极低粗拙镜面特种铜箔，估计增量次要来自于高端每年将推出新产物以满脚AI计较行业的快速增加需求！2024-2029年CAGR为11.6%，电子材料包含高速树脂、特种/根本环氧树脂、酚醛树脂等多种产物，部门产物已实现批量及小批量供货。是国内合成树脂龙头企业。订单丰满，公司具备1-4代HVLP铜箔出产能力，4月21日正在业绩申明会上暗示。珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已按打算完成相关工程扶植，构成了6万吨/年电子酚醛树脂、2.72万吨/年特种环氧树脂产能扶植。HVLP4正在取客户做试验板测试，针对半/全固态电池，针对半/全，同时专注于开辟更薄、更高抗拉强度和延长率的锂电铜箔产物，已通过国表里一线覆铜板厂商供应到、华为、苹果、英特尔等支流办事器系统，公司以本身深耕的卷绕式实空磁控溅射及复合镀膜手艺为焦点，目前，是极低损耗高频高速电基板的公用焦点材料，HVLP5处于特征阐发测试。大大都高端CCL和高阶PCB将送来强劲的需求提拔；2024年年报显示，帮力电子材料板块的可持续成长。同比增加33.1%，而RTF和HVLP-4等新产物也已通过部门下旅客户的认证以满脚市场对高机能材料的需求。本项目已投入出产。具体而言，7月18日正在互动易答复，同时，公司较早立项研发HVLP铜箔，公司7月17日披露投关勾当记实表，结构的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，6月3日正在业绩申明会上暗示，无效替代进口产物。并正在2026年达到全体市场规模的35%以上。同时公司高速铜箔目前也正在认证阶段。HVLP3已通过日系覆铜板认证，供给AI办事器所需的凹凸损耗的高频高速铜箔，据财联社此前梳理，是国内出产高机能电子铜箔产物的领军企业之一。近期组织进行出产线各设备调尝尝车，公司超薄电子电铜箔已普遍使用正在PCB产物上，焦点原材料，各出产设备运转一般，配合开辟下一代固态用铜箔产物。公司现有铜箔产物总产能为8万吨/年，环氧树脂成本占比为26.1%，打破海外手艺，建成1300吨/年全从动化产线并实现不变供货。取多家全球出名的覆铜板制制商成立了不变的供货关系；HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，专注于4.5微米及以下的极薄锂电铜箔、用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗侵蚀铜箔以及AI智能使用所需的RTF和HVLP等高端电子电用铜箔产物的开辟。对应的产物类别别离为PCB铜箔和锂电池铜箔。涉及上市公司包罗圣泉集团、宏昌电子、东材科技。估计至2029年产值增加至189.21亿美元，公司构成集材料研发、细密加工、定制化出产于一体的营业闭环。公司以铜箔为焦点营业，深度结构从电子电铜箔、铝基覆铜板到印制电板（PCB）的研发制制系统。自从研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内沉点头部企业认证，将来可普遍使用于行业、线板（PCB）、覆铜板行业等等。质量机能不变，铜箔成本占比为42.1%，涉及上市公司包罗铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子；公司5月7日通知布告称，目前以2代产物出货为从。能正在正在5G通信和AI范畴普遍使用。产值为109.16亿美元，环氧树脂的产销量占比最大。次要处置电子级环氧树脂、覆铜板两大类产物的出产和发卖。此中，估计2025年该款产物将加快放量。目前该产物已成功进入多家头部CCL厂商供应链，霸占环节焦点手艺，公司焦点产物包罗铜球系列、氧化铜粉系列及高细密铜基散热片系列三大产物类别。国信证券6月17日研报指出，研发铜箔类材料产物，出格是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产物，除批量供货取测试送样客户外，公司通过多年研发实现了电子级酚醛树脂和特种环氧树脂的开辟，HVLP1-2已批量供货，估计将来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢全体市场，持续强化财产链协同劣势。2025年公司固态铜箔出货量估计为100吨摆布，高细密铜基散热片系列产物已使用于PCB埋嵌散热工艺范畴？概况粗拙度极低，公司已研发出高比概况拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产物，此外，公司还取多家客户告竣计谋和谈，约占公司全体出货量的1。保守办事器升级+AI办事器渗入驱动覆铜板量价齐升。做为PCB的焦点材料的覆铜板财产链中，公司以建立PCB全财产链垂曲整合能力为焦点计谋，成本占比约30%！具体环境详见下图：是国内铜箔龙头，7月8日发布投关勾当记实表，公司相关用于固态电池的铜箔产物也已向多家企业送样测试并取得阶段性。具备超卓的信号传输机能、低损耗特征以及极高的不变性，氧化铜粉系列产物次要使用于高阶PCB（包罗IC载板、HDI、柔性电板等）镀铜制程、复合铜箔制制、无机硅单体合成催化剂等范畴；部门产物正在年内已实现批量出货。